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商品介绍
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制程能力3

SMT产线1


*基板最大尺寸:800㎜(长)×360㎜(宽)×4.0㎜(厚)。

*基板最小尺寸:50㎜(长)×50㎜(宽)×0.4㎜(厚)。

*零件最小尺寸:0402 可量产。

*IC 最小脚距:0.25㎜。

*BGA 球距:0.45㎜(最小);3.0㎜(最大)。

*BGA 球径:0.3㎜(最小);1.0㎜(最大)。

*零件到零件最小距离:0.2㎜。

*民国92年起,开始导入无铅制程。

*高速点胶机,可配合双面作业。

*后段手焊组装测试包装